ADA06S032G是采用 SiGe基工藝制造的高速寬帶數模轉換器。該芯片將輸入的24路高速數字信號進行重采樣、解擾,然后通過4-1MUX和 DAC核心轉換成模擬信號輸出。芯片集成了 SPI控制端口,用于讀取及控制 DAC內部工作狀態。芯片采用+4.5/+3.3V 雙電源供電,總功耗約為 6.5W。 ADA06S9000L是采用Si基工藝制造的高速寬帶數模轉換器。該芯片提供LVDS輸入,可將輸入的數字信號通過DAC核心轉換成模擬信號輸出。LVDS接口最高可實時接收高達1.125Gbps每通道的高速信號。芯片集成了SPI控制端口,用于讀取及控制DAC內部工作狀態。本芯片采用FC-BGA-256封裝形式,可以在工業級環境溫度范圍TA(-40°C~+85°C)內正常工作。 ADA08S010G 是采用SiGe BiCMOS 工藝的超高速數模轉換器,最高采樣率為10GS/S,分辨率8bit。輸入數據接口采用低延遲LVDS接口,并支持全速率輸出,瞬時帶寬>4GHz。芯片支持 NRZ模式和 RF模式;在RF模式下,可支持直接輸出第二奈奎斯特區的信號。芯片采用 BGA392 封裝。 ADA12S6000 是采用SiGe BiCMOS 工藝的超高速數模轉換器,最高采樣率為6GSPS,分辨率12bit。輸入數據接口采用低延遲LVDS接口,并支持全速率輸出。芯片支持NRZ模式和RF模式;在RF模式下,可顯著提高第二奈奎斯特區輸出信號的幅度。芯片采用BGA392封裝。查看詳細
AAD01S040G 是采用 CMOS 工藝制造的高速芯片。該芯片可將寬帶輸入模擬信號轉換為數字信號,并通過高速串行接口輸出。芯片輸入信號采用單端輸入形式以增加集成度,輸出采用串行接口,數據速率為0.25"FsGbps/lane(Fs為采樣率),全速率下支持4路串行數據輸出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多電源供電,總功耗約為0.6W。芯片采用pitch為0.4mm 的 QFN-48 封裝,可以在工業級溫度(-40°C~+85°C)范圍內正常工作。 AAD06S032G 是采用 Si基工藝制造的高速寬帶模數轉換器。采用4路交織技術,子ADC 采用自主創新的折疊內插架構。該芯片可將輸入模擬信號轉換成6bit數字信號,在對數據進行擾碼后通過CML接口輸出。輸出信號可以在純擾碼、擾碼前數據、擾碼后數據3種數據流中切換以便于后端 FPGA或 ASIC芯片可靠的數據接收。芯片采用+4.5V、+3.3V雙電源供電,功耗約為 10W。芯片有 256個引腳,采用FC-BGA封裝。 AAD06S9000L是采用Si基工藝制造的高速寬帶模數轉換器。該芯片可將輸入模擬信號轉換成 6bits數字信號,再對數據進行8倍解復用(DeMUX)之后通過LVDS接口輸出。輸出信號包含一路時鐘信號(輸入時鐘的16分頻)和48路數據信號,均為LVDS 電平標準。芯片采用+4.4V、+3.3V和+2.5V電源供電,功耗約為3.24W。芯片有256個引腳,采用FC-BGA封裝形式,可以在工業級溫度范圍(-40°C~+85°C)內正常工作。查看詳細