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國產(chǎn)化產(chǎn)品中心

  • 蘇州迅芯微-寬帶信號(hào)調(diào)理芯片

    ACOMD4000，比較器 輸出接口：PECL 工作頻率：1.5GHz 封裝形式：TSSOP20 兼容型號(hào)max9601查看詳細(xì)

  • 蘇州迅芯微-寬帶低延遲產(chǎn)品線-超高速DAC

    ADA06S032G是采用 SiGe基工藝制造的高速寬帶數(shù)模轉(zhuǎn)換器。該芯片將輸入的24路高速數(shù)字信號(hào)進(jìn)行重采樣、解擾,然后通過4-1MUX和 DAC核心轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。芯片集成了 SPI控制端口，用于讀取及控制 DAC內(nèi)部工作狀態(tài)。芯片采用+4.5/+3.3V 雙電源供電，總功耗約為 6.5W。 ADA06S9000L是采用Si基工藝制造的高速寬帶數(shù)模轉(zhuǎn)換器。該芯片提供LVDS輸入，可將輸入的數(shù)字信號(hào)通過DAC核心轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)輸出。LVDS接口最高可實(shí)時(shí)接收高達(dá)1.125Gbps每通道的高速信號(hào)。芯片集成了SPI控制端口，用于讀取及控制DAC內(nèi)部工作狀態(tài)。本芯片采用FC-BGA-256封裝形式,可以在工業(yè)級(jí)環(huán)境溫度范圍TA(-40°C~+85°C)內(nèi)正常工作。 ADA08S010G 是采用SiGe BiCMOS 工藝的超高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器，最高采樣率為10GS/S，分辨率8bit。輸入數(shù)據(jù)接口采用低延遲LVDS接口，并支持全速率輸出，瞬時(shí)帶寬>4GHz。芯片支持 NRZ模式和 RF模式;在RF模式下，可支持直接輸出第二奈奎斯特區(qū)的信號(hào)。芯片采用 BGA392 封裝。 ADA12S6000 是采用SiGe BiCMOS 工藝的超高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器，最高采樣率為6GSPS，分辨率12bit。輸入數(shù)據(jù)接口采用低延遲LVDS接口，并支持全速率輸出。芯片支持NRZ模式和RF模式;在RF模式下，可顯著提高第二奈奎斯特區(qū)輸出信號(hào)的幅度。芯片采用BGA392封裝。查看詳細(xì)

  • 蘇州迅芯微-寬帶低延遲產(chǎn)品線，超高速ADC

    AAD01S040G 是采用 CMOS 工藝制造的高速芯片。該芯片可將寬帶輸入模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并通過高速串行接口輸出。芯片輸入信號(hào)采用單端輸入形式以增加集成度，輸出采用串行接口，數(shù)據(jù)速率為0.25"FsGbps/lane(Fs為采樣率)，全速率下支持4路串行數(shù)據(jù)輸出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多電源供電，總功耗約為0.6W。芯片采用pitch為0.4mm 的 QFN-48 封裝，可以在工業(yè)級(jí)溫度(-40°C~+85°C)范圍內(nèi)正常工作。 AAD06S032G 是采用 Si基工藝制造的高速寬帶模數(shù)轉(zhuǎn)換器。采用4路交織技術(shù)，子ADC 采用自主創(chuàng)新的折疊內(nèi)插架構(gòu)。該芯片可將輸入模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成6bit數(shù)字信號(hào)，在對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行擾碼后通過CML接口輸出。輸出信號(hào)可以在純擾碼、擾碼前數(shù)據(jù)、擾碼后數(shù)據(jù)3種數(shù)據(jù)流中切換以便于后端 FPGA或 ASIC芯片可靠的數(shù)據(jù)接收。芯片采用+4.5V、+3.3V雙電源供電，功耗約為 10W。芯片有 256個(gè)引腳，采用FC-BGA封裝。 AAD06S9000L是采用Si基工藝制造的高速寬帶模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該芯片可將輸入模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成 6bits數(shù)字信號(hào)，再對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行8倍解復(fù)用(DeMUX)之后通過LVDS接口輸出。輸出信號(hào)包含一路時(shí)鐘信號(hào)(輸入時(shí)鐘的16分頻)和48路數(shù)據(jù)信號(hào)，均為LVDS 電平標(biāo)準(zhǔn)。芯片采用+4.4V、+3.3V和+2.5V電源供電，功耗約為3.24W。芯片有256個(gè)引腳，采用FC-BGA封裝形式，可以在工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40°C~+85°C)內(nèi)正常工作。查看詳細(xì)

  • 蘇州迅芯微-高速時(shí)鐘鏈芯片

    ABUF18Q是采用Si基工藝制造的高速時(shí)鐘緩沖芯片。該芯片可將輸入模擬信號(hào)經(jīng)過比較轉(zhuǎn)換為數(shù)字電平，并通過1：4緩沖后輸出。輸入信號(hào)共模為3.3V，差模峰峰值為100mV~1000mV，輸出信號(hào)共模為3V，差分峰峰值約為600mV，共包含4路差分輸出。芯片采用+3.3V單電源供電，功耗約為270mW，采用0.5mm引腳間距的QFN-16引腳的封裝形式。查看詳細(xì)

  • 蘇州迅芯微-高速高精度DAC

    ADA14S8000是采用CMOS工藝制造的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。該芯片可通過符合JESD204B標(biāo)準(zhǔn)的高速串行數(shù)據(jù)接口，將高速數(shù)字信號(hào)輸入到芯片并轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)輸出。輸出模擬信號(hào)共模約為1.8V，差模滿量程峰峰值為1000mV，輸入串行接口數(shù)據(jù)率為10Gbps/lane。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V/-0.6V多電源供電，總功耗約為2.5W，采用pitch為0.4mm 的QFN-68封裝。 ADA16D6000是采用CMOS 工藝制造的高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，最高轉(zhuǎn)換速率為6GSpS。該芯片可通過符合JESD204B標(biāo)準(zhǔn)的高速串行數(shù)據(jù)接口，將高速數(shù)字信號(hào)輸入到芯片并轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)輸出。輸出模擬信號(hào)共模約為1.8V，差分滿量程峰峰值為1000mV，高速串行接口數(shù)據(jù)率為 Fc*1.25 Gbps/lane。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V/-1.8V 多電源供電，總功耗約為1W，采用 pitch為0,4mm的QFN-88封裝。查看詳細(xì)

  • 蘇州迅芯微-高速高精度ADC

    AAD12D2000 是采用 CMOS 工藝制造的雙通道高速模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，包含了兩顆 2Gsps12bitADC。該芯片可將寬帶輸入模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并通過符合JESD204B的高速串行接口輸出。輸入信號(hào)共模約為1.5V，差模滿量程峰峰值為1200mV，輸出串行接口數(shù)據(jù)率為5”FsGbps/lane(Fs為采樣率)，全速率下支持8路串行數(shù)據(jù)輸出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多電源供電，總功耗約為2.3W，采用pitch為0.4mm 的QFN-68 封裝。 AAD12Q0250是采用CMOS工藝制造的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，該芯片可將寬帶輸入模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字，并通過標(biāo)準(zhǔn)的LVDS接口輸出。輸入信號(hào)差分峰峰值為2V，輸出12路1Gbps的LVDS信號(hào)。芯片通道數(shù)可配置，支持1/2/4通道模式。模擬輸入選通方案可配置，任意一路模擬輸入可以加載到任意一路子ADC。電源電壓采用1.8V/1.9V供電，總功耗為900mV，采用pitch為0.4mm的OFN68封裝。 AAD12S2000 是采用 CMOS 40nm 工藝制造的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片。該芯片內(nèi)含四個(gè)最高可工作在750MSps的子ADC，可以將寬帶輸入模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并通過符合JESD204B的高速串行接口輸出。輸入信號(hào)共模約為1.5V，差模滿量程峰峰值為1200mV，輸出串行接口數(shù)據(jù)率為2.5*FsGbps/lane(Fs為采樣率)，全速率下支持8路串行數(shù)據(jù)輸出。芯片采用+1.8V/+1.2V/+0.9V多電源供電，總功耗約為2W，采用pitch為0.4mm 的 OFN-68封裝。 查看詳細(xì)

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