BIWIN eSSD是一種嵌入式固態(tài)驅(qū)動(dòng)器解決方案,采用TFBGA封裝形式設(shè)計(jì)。支持串行ATA 3.1規(guī)范。通過將先進(jìn)的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術(shù)相結(jié)合,eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲設(shè)備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數(shù)據(jù)協(xié)議,專為支持SATA接口的設(shè)備而設(shè)計(jì)。 BIWIN eSSD的特點(diǎn)是低功耗和非易失性,無需電源即可維護(hù)存儲的數(shù)據(jù)。它還具有較寬的工作溫度,沖擊和振動(dòng)。查看詳細(xì)