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產(chǎn)品中心

  • BIWIN BGA SSD，128GB ~ 1TB

    BIWIN eSSD是一種嵌入式固態(tài)驅(qū)動(dòng)器解決方案，采用TFBGA封裝形式設(shè)計(jì)。支持串行ATA 3.1規(guī)范。通過將先進(jìn)的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術(shù)相結(jié)合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲(chǔ)設(shè)備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數(shù)據(jù)協(xié)議，專為支持SATA接口的設(shè)備而設(shè)計(jì)。 BIWIN eSSD的特點(diǎn)是低功耗和非易失性，無需電源即可維護(hù)存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。它還具有較寬的工作溫度，沖擊和振動(dòng)。查看詳細(xì)

  • BIWIN eMMC，4GB~256GB

    BIWIN eMMC憑借簡練和先進(jìn)的設(shè)計(jì)在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)入市場，采用高性能主控芯片和穩(wěn)定的NAND Flash，可在提高數(shù)據(jù)傳輸效率的同時(shí)，更穩(wěn)定地實(shí)現(xiàn)更多、更快的多任務(wù)處理，可保證網(wǎng)頁瀏覽、下載應(yīng)用程序、高清視頻回放、運(yùn)行大型游戲時(shí)的流暢性。 eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢是在封裝中集成了一個(gè)控制器，它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存，使得設(shè)備廠商能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場推出產(chǎn)品的時(shí)間。公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5*8.0*0.6（mm）。查看詳細(xì)

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