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  • BIWIN BGA SSD，128GB ~ 1TB

    BIWIN eSSD是一種嵌入式固態驅動器解決方案，采用TFBGA封裝形式設計。支持串行ATA 3.1規范。通過將先進的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術相結合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲設備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數據協議，專為支持SATA接口的設備而設計。 BIWIN eSSD的特點是低功耗和非易失性，無需電源即可維護存儲的數據。它還具有較寬的工作溫度，沖擊和振動。查看詳細

  • BIWIN eMMC，4GB~256GB

    BIWIN eMMC憑借簡練和先進的設計在短時間內進入市場，采用高性能主控芯片和穩定的NAND Flash，可在提高數據傳輸效率的同時，更穩定地實現更多、更快的多任務處理，可保證網頁瀏覽、下載應用程序、高清視頻回放、運行大型游戲時的流暢性。 eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得設備廠商能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。公司于2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5*8.0*0.6（mm）。查看詳細

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